日前兩家手機企業(yè)小米、vivo都宣布推出采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機，此前OPPO已聯(lián)發(fā)科的天璣1000，可以看出手機企業(yè)與臺灣的這家手機芯片企業(yè)的合作關系日漸緊密，芯片越來越受到國產手機品牌的歡迎，而此前美國手機芯片企業(yè)高通公布的今年一季度業(yè)績顯示器芯片出貨量同比大跌17％。

自從去年美國將華為列入實體清單以來，手機企業(yè)由于憂慮類似的遭遇，因此紛紛強化芯片來源多元化，合作的就是偏向臺灣的聯(lián)發(fā)科，它們所采用的芯片加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例，凸顯出企業(yè)之間加強合作的趨勢。

擁有自主芯片的華為更是大幅增加了對自研芯片的采用比例，今年以來它已連續(xù)發(fā)布了兩款中端5G手機SOC芯片麒麟820、麒麟985，采用這兩款芯片推出了多款中端5G手機。

國產手機品牌加強對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，華為提高自主芯片的占比，直接導致的結果就是它們采用高通的芯片比例大幅下降，這種趨勢從去年下半年開始相當明顯，而高通在5G手機芯片市場的落后更是加劇了它在手機芯片市場的衰退。這就導致了高通今年一季度的手機芯片出貨量同比大跌17％的結果。

高通貴為全球手機芯片的老大，不過進入5G時代以來，它在技術上不再有優(yōu)勢，華為和聯(lián)發(fā)科均于高通發(fā)布5G手機SOC芯片，高通今未有高端5G手機SOC芯片，而華為和聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布高端5G手機SOC芯片，無疑凸顯出高通在技術上的落后。

美國擁有強大的芯片技術研發(fā)能力，正是依靠在芯片方面的技術優(yōu)勢，美國得以掌握全球科技的發(fā)展方向，然而在5G技術方面美國已逐漸落后，高通作為美國5G技術的者在5G芯片方面的技術落后更是美國科技落后的縮影。

失去了技術優(yōu)勢，而美國又頻頻對華為出手，讓包括手機企業(yè)在內的全球企業(yè)都擔憂與美國芯片企業(yè)的合作，為此它們紛紛降低與美國芯片企業(yè)的合作力度，而手機企業(yè)的表現(xiàn)尤為明顯，芯片企業(yè)和手機企業(yè)共同合作將有助于鞏固芯片對美國芯片產業(yè)的優(yōu)勢。

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，電源芯片行業(yè)在電子市場上越來越不可或缺，銀聯(lián)寶電子近二十年發(fā)展史，一直致力于芯片的自主研發(fā)，如果你有需求，而我們正好，歡迎咨詢。