銀聯(lián)寶LED倒裝芯片你知道多少？
當(dāng)下電子行業(yè)越來越多的電器都用LED系列，像電視LED屏幕等，那么LED芯片就是這些電子產(chǎn)品的關(guān)鍵。所以LED芯片相信大家都不陌生，但是LED倒裝芯片可能就不會(huì)那么熟悉了，下面深圳LED芯片廠家-銀聯(lián)寶就為大家分析一下。
銀聯(lián)寶介紹，LED倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。
銀聯(lián)寶倒裝LED芯片，通過MOCVD技術(shù)在藍(lán)寶石襯底上生長GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)發(fā)光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-
Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會(huì)使透光性能變差。此外，引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。
采用GaN LED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上上面的問題。
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