銀聯(lián)寶科技 的開關電源芯片TB6818大家肯定在熟悉不過了，小編我寫了很多關于他的文章，現(xiàn)在我們在來回顧一下它的特點。原邊反饋的內置moSFET的18W開關電源芯片TB6818。

      開關電源芯片TB6818使用原邊取樣來進行的恒流、恒壓控制，可以省去一般應用中的光耦與TL431。在恒流模式下，輸出功率可由CS腳外接的取樣電阻RS定；在恒壓模式下，芯片的多種模式可以保證較高的整體轉換效率。而芯片TB6818在恒流模式下工作于PFM狀態(tài)，在恒壓模式下工作于PWM狀態(tài)，輕載時降頻工作。此外，該芯片內置有線壓降補償，由此取得良好的負載調整率    

      開關電源芯片TB6818通過封裝（SOP-8）隔離，性更高采用變壓器原邊采樣和控制技術，是一款多模（Multi-Mode）控制的高精度原邊反饋控制（PSR）恒流恒壓（CC/CV）控制器。多限度地減少了系統(tǒng)元件的數(shù)目，用頻率調制方法來提高系統(tǒng)效率優(yōu)化降頻曲線和減小電磁干擾，可實現(xiàn)輕載無異音。內置環(huán)路補償，可以省去額外的補償或濾波電容，還內置線纜壓降補償，由此取得良好的負載調整率。現(xiàn)廣泛應用于充電器適配器電源廠家。o-shading：rgb(255,255,255)：" 在恒流模式下工作于PFM狀態(tài)，在恒壓模式下工作于PWM狀態(tài)，輕載時降頻工作。此外，該芯片內置有線壓降補償，由此取得良好的負載調整率。   

   銀聯(lián)寶電子專注電源應用芯片11年有余，積累了眾多的AC-DC電源管理芯片解決方案以及一線數(shù)據(jù)，不僅為客戶提供高能效、低功耗、品質穩(wěn)定的集成電源管理芯片，同時還提供一站式的應用解決方案和現(xiàn)場技術支持服務,主要產品有：貼片式小型化半導體封裝，產品主要應用于：LED照明、LED顯示屏、各類充電器、適配器電源和鋰電池等領域。