電子產(chǎn)品的電源芯片俗稱IC ,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。集成電路ic的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用芯片制造流程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的幾乎所有的電子設(shè)備,那么芯片是怎么制造的呢?下面跟隨銀聯(lián)寶小編一起來看看芯片制造流程 :

芯片制造流程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復雜,首先是芯片設(shè)計,根據(jù)設(shè)計的需求,生成的“圖樣”

1、芯片的原料晶圓: 硅晶圓產(chǎn)業(yè)又是由三個子產(chǎn)業(yè)形成的，依序為硅的初步純化- +多晶硅的制造- +硅晶圓制造,將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。

2、IC設(shè)計,IC設(shè)計可分成幾個步驟,依序為:規(guī)格制定-+邏輯設(shè)計-+電路布局-+布局后模擬-+光置制作。

3、IC制造: IC制造的流程較復雜,但其實IC制造就只做一件事而已:把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上，IC制造的步驟是這樣子的:薄膜- +光阻- +顯影- +蝕刻- +光阻去除,然后不斷的循環(huán)數(shù)十次。

4、IC封測:將一片片的晶圓完成品就被送往IC封測廠， 實行IC的封裝與測試,封裝的流程大致如下:切割-→黏貼→焊接→模封。

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