電源IC是現(xiàn)代電子科技中不可缺少的部分，電子產(chǎn)品處處需要電源IC，電源IC可以應(yīng)用的在哪里，電源IC是什么，等一系列的問題由我來解答。

1電源IC的定義：

電源ic是指開關(guān)電源的脈寬控制集成，電源靠它來調(diào)整輸出電壓電流的穩(wěn)定。

2電源IC的分類：

電源IC現(xiàn)在的發(fā)展趨勢已經(jīng)不局限于單一功能，而是將各種功能整合在一起，所以電源IC目前更多的被稱為電源管理IC，或電源管理單元（PMU）。

3應(yīng)用趨勢

隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展, 模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊, 與數(shù)字技術(shù)密不可分。數(shù)字技術(shù)與模擬技術(shù)比較如下在整個模擬IC中, 電源管理IC又扮演著非常重要的角色。除了省電、低耗電的可攜式產(chǎn)品日趨普及, 新興替代能源, 如太陽能、生物能源等節(jié)能環(huán)保等, 包括面板驅(qū)動IC、LDO、白光背光源LED驅(qū)動IC、充電裝置CMOS Sennor或是等已成為模擬IC業(yè)者開始投入的領(lǐng)域, 如何通過更低耗電的設(shè)計以減少電力的消耗, 及更輕薄短小和更低價錢已成為廠商努力的方向。電源IC可以說是單價不高, 但責(zé)任重大。

4電源IC對封裝的要求：

產(chǎn)品散熱要求更高, 需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內(nèi), 以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級的功能。常見的封裝有以下四種：

1、DIP雙列直插式封裝

2、PLCC封裝

3、PQFP封裝

4、SOP封裝

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