銀聯(lián)寶電子：讓我們來談一談芯片封裝
銀聯(lián)寶電子：讓我們來談一談芯片封裝
1.什么是芯片封裝呢？安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。
2.為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝呢？
任何事物都有其存在的道理，從業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)識(shí)來看，芯片封裝主要具備以下四個(gè)方面的作用：固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散熱。
了解完芯片封裝相關(guān)內(nèi)容后讓我們一起來了解SOP封裝芯片U6217S的相關(guān)內(nèi)容吧。
電路圖：
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