做一款好的電源芯片基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%【對(duì)于工藝，流片成本可能超過60%】。

測(cè)試其實(shí)是電源芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測(cè)試的頭上。

但仔細(xì)算算，測(cè)試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測(cè)試就相當(dāng)于免費(fèi)了。但測(cè)試是產(chǎn)品質(zhì)量后一關(guān)，若沒有良好的測(cè)試，產(chǎn)品PPM【百萬失效率】過高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能代表的。

一款好的電源芯片需要做哪些測(cè)試呢？

主要分三大類：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。

功能測(cè)試看芯片對(duì)不對(duì)

性能測(cè)試看芯片好不好

可靠性測(cè)試看芯片牢不牢

功能測(cè)試，是測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能，用人話說就是看你十月懷胎生下來的寶貝是騾子是馬拉出來遛遛。

性能測(cè)試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。

可靠性測(cè)試，芯片通過了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。

一款好的電源芯片基本環(huán)節(jié)和主要測(cè)試就簡單介紹到這里，更多詳細(xì)的資料，找銀聯(lián)寶科技。