蘋果正在研發(fā)隔空充電技術(shù)，不再需要硬件靠近充電設(shè)備。相較于手機(jī)放到充電底座上的無線充電，更為便捷。但現(xiàn)下我們?nèi)砸蕾囀謾C(jī)充電器這種方式，仍需要充電器芯片U6513。

充電器芯片U6513主要特點(diǎn)：

* 內(nèi)置超高壓功率 BTJ

* 谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高

* 多模式原邊控制方式

* 優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

* 集成動(dòng)態(tài)三極管驅(qū)動(dòng)電路

* 工作無異音

* 優(yōu)化的 EMI 性能

* 恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%

* 超低待機(jī)功耗 <30mW

* CV模式可編程輸出線壓降補(bǔ)償

* 內(nèi)置完善的保護(hù)功能：

 輸出短路保護(hù) (FB SLP)

逐周期限流保護(hù)（OCP)

前沿消隱 (LEB)

芯片過溫保護(hù) (OTP)

VDD 過壓、欠壓和箝位保護(hù)

輸出過壓保護(hù)功能 (FB OVP)

* SOP-7 封裝

充電器芯片U6513功能描述：

1 VDD 芯片供電腳。

2 、3FB 系統(tǒng)反饋管腳。輔助繞組電壓經(jīng)電阻分壓后送至FB管腳，用于CV模式輸出電壓控制及CC模式輸出電流控制。

4 CS 電流采樣輸入腳。

5-6 C 內(nèi)置功率三極管集電極。

7 GND 芯片參考地。

很早之前國內(nèi)就有多家手機(jī)廠商展示了隔空充電技術(shù)，新穎，但技術(shù)不夠成熟，功率和耗電成為關(guān)注點(diǎn)。友恩充電器芯片性能優(yōu)越，價(jià)格合適，值得關(guān)注！