開(kāi)關(guān)電源芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)
建模、仿真和CAD是一款立異的規(guī)劃工具。為仿真電源體系，首先要做好仿真模型，包含電子器材、變換器電路、數(shù)字和模仿控制電路以及磁元件和磁場(chǎng)散布模型等，以及開(kāi)關(guān)電源芯片管的熱模型、可行性模型和 EMC模型。各種模型都有誤差，建模的發(fā)展方向是：數(shù)字-模仿混合建模、混合層次建模以及將各種模型組成一個(gè)統(tǒng)一的多層次模型等。
電源體系CAD，主要有電路和控制電路規(guī)劃、器材挑選、參數(shù)優(yōu)化、磁規(guī)劃、熱規(guī)劃、EMI規(guī)劃、印制電路板規(guī)劃、可行性預(yù)估、計(jì)算機(jī)輔佐歸納和優(yōu)化規(guī)劃等。用基于仿真的體系進(jìn)行電源體系的CAD，可使所規(guī)劃的體系功能優(yōu)，削減規(guī)劃制作費(fèi)用，并能做可制作性剖析，是21世紀(jì)仿真和CAD技能的發(fā)展方向之一。此外，電源體系的熱測(cè)驗(yàn)、EMI測(cè)驗(yàn)、可行性測(cè)驗(yàn)等技能的開(kāi)發(fā)、研討與使用也能夠大力發(fā)展的。
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