隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品功能的增加，電子產(chǎn)品除了耗電量增加，需要支持的電壓數(shù)量也變多，因此芯片廠商需要不斷推出功能更復(fù)雜、效率更高、體積更小的開(kāi)關(guān)電源芯片。今天給小伙伴們介紹這顆RCC 和線性電源替代、以及AC/DC適配器、LED 照明，經(jīng)常會(huì)使用到的開(kāi)關(guān)電源芯片SF6771SLGT！

開(kāi)關(guān)電源芯片SF6771SLGT采用專利的 super-QR/PSRTM 控制，結(jié)合了原邊反饋和準(zhǔn)諧振控制，可以實(shí)現(xiàn)高效率和優(yōu)異的EMI性能。SF6771SLGT集成線損補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的 CV性能。芯片還集成軟啟動(dòng)以減小啟動(dòng)時(shí)的電流應(yīng)力。在小功率場(chǎng)合，能夠滿足六級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn)。

開(kāi)關(guān)電源芯片SF6771SLGT集成了諸多保護(hù)功能，包括VDD欠壓保護(hù)，VDD過(guò)壓保護(hù)，輸出過(guò)壓/短路保護(hù)，軟啟動(dòng)，逐周期過(guò)流保護(hù)，管腳浮空保護(hù)，VDD和GATE最高電壓鉗位等。

開(kāi)關(guān)電源芯片SF6771SLGT封裝形式SOT23-6：

1 GND  P 芯片地。

2 GATE O 外部 MOS 驅(qū)動(dòng)腳。

3 CS I 電流檢測(cè)腳。

4 CC O 恒流 CC 環(huán)路補(bǔ)償腳，此腳外結(jié)一個(gè)對(duì) GND 的電容實(shí)現(xiàn)恒流CC控制。

5 FB I 系統(tǒng)反饋腳，檢測(cè)輔助繞組電壓。通過(guò)此腳電壓實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出的恒壓CV和恒流CC控制。

6 VDD  P 芯片電源。

消費(fèi)電子對(duì)小功率開(kāi)關(guān)電源芯片的需求，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能電表、電動(dòng)汽車、智能照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域的新需求共同推動(dòng)開(kāi)關(guān)電源芯片行業(yè)的成長(zhǎng)加速。攜手深圳銀聯(lián)寶科技，一起開(kāi)“芯”向未來(lái)！