銀聯(lián)寶是一家專做開關電源芯片的廠家，主要產(chǎn)品以小功率開關芯片為主。原邊5W到30W有：TB6825,TB6806系列，TB5812,TB6812

副邊65W主要有：TB3865,TB3890（TB3890有DIP封裝和sop封裝兩種）

上下游分析

上游：
芯片的主要原料是晶圓，晶圓的成分是硅。硅是由石英砂所精煉出來的，晶圓便是硅元素加以純化，其純度高達99.999999999%。除去硅之外，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。鋁已經(jīng)成為制作處理器內(nèi)部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰。這是因為鋁的電遷移特性要明顯好于銅。所以晶圓的本質(zhì)和價格，以及鋁的價格變動都會給芯片帶來影響。而我們銀聯(lián)寶電子的晶圓是由大廠華虹提供的，銀聯(lián)寶電子做的就是追求品質(zhì)，給客戶一個安心

下游：
幾乎所有的電子產(chǎn)品都會涉及電源管理芯片，而電源管理直接受到電子整機產(chǎn)品的影響，在整機產(chǎn)品高速增長帶動下，電源管理芯片快速增長。但是近增速開始放緩，直接原因就是整機產(chǎn)量增長率的減緩。同時市場隨著電子制造業(yè)向轉(zhuǎn)移趨勢減緩，導致部分產(chǎn)品產(chǎn)量下滑，則芯片的需求量下降，此外，庫存因素和電源管理芯片價格下降也是影響市場的主要因素。

電源芯片，是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片.主要負責識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。（銀聯(lián)寶電子就是主做小功率150W以內(nèi)的開關電源芯片）

1、AC-DC 交直流轉(zhuǎn)換，也就是俗稱的電源管理芯片。它是與方案相關的。像elanpo在150以下的電源管理方案方面是很強的，而且現(xiàn)在也正在研究更高的集成度，現(xiàn)在已經(jīng)可以將控制器和MOS管全部集成到芯片內(nèi)部。同時還在進一步優(yōu)化，可以將光耦也集成到芯片里邊，大大節(jié)省控制板的空間，性能也更加完善。不過高度集成就導致芯片厚度較厚，終端應用中就出現(xiàn)問題，所以現(xiàn)在PI在研發(fā)自己的封裝，大大的減少芯片的厚度。而且整體來算elanpo是性價比高的品牌。其他做的比較好的品牌有ON、ST、Infineon等。例如銀聯(lián)寶電子主推的65W的副邊反饋電路：

TB3865,TB3890

2、DC-DC 直流和直流電壓值的轉(zhuǎn)變，適用于大壓差；
3、電壓調(diào)節(jié)器 直流和直流電壓值的轉(zhuǎn)換，適用于小壓差；
4、精密穩(wěn)壓源 是能為負載提供穩(wěn)定的交流電或直流電的電子裝置，包括交流穩(wěn)壓電源和直流穩(wěn)壓電源兩大類。

銀聯(lián)寶電源管理芯片主要應用于計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子和工業(yè)控制等領域，此外，汽車電子領域雖然所占市場份額較小，但卻是發(fā)展快的領域。從未來的發(fā)展來看，汽車電子領域仍將是發(fā)展快的領域，其市場份額在未來幾年將快速提高，此外，網(wǎng)絡通信也將在4G等應用的帶動下保持快速的發(fā)展，其市場份額也將穩(wěn)步提高，消費電子、計算機和工業(yè)控制領域的發(fā)展則會相對穩(wěn)定。

銀聯(lián)寶電子在技術方面，更高的集成度、更高的功率密度、更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發(fā)展方向，技術的不斷更新和發(fā)展也將是推動電源管理芯片市場發(fā)展的主要因素之一。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2018年，銀聯(lián)寶電子電源管理芯片市場銷額突破100KK大關，可以看出市場其龐大的市場容量和廣闊的發(fā)展前景。18年3月到18年9月31止，電源管理芯片需求規(guī)模的增速變緩，但是仍保持10%以上。預計未來五年，增幅大的電源管理半導體領域?qū)⑹茿I人工智能和消費電子領域，截止2017年的該領域復合年度增長率（CAGR）將接近30%.其它推動該市場增長的重要產(chǎn)品包括手機，同期的CAGR為11.7%；移動基礎設施，CAGR為13.1%；數(shù)字機頂盒，CAGR為12.3%.預計到2020年的電源管理芯片需求規(guī)模將超過900億。而銀聯(lián)寶為了配合電源芯片更加暢銷又新推出了一些低壓MOS管主推小功率電子市場如：AP8205 AP2300  

銀聯(lián)寶電子的開關電源芯片在哪里封裝？

集成電路行業(yè)可以分為IC 設計、IC 制造、IC 測試封裝三大環(huán)節(jié)，其中IC 設計和IC 制造環(huán)節(jié)技術壁壘較高，而IC 測試封裝環(huán)節(jié)則技術壁壘相對較低，所以我國早期的集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在封裝測試領域，2006 年我國IC 測試封裝產(chǎn)值占集成電路行業(yè)的51%，后來出現(xiàn)了一些長電等封裝，而銀聯(lián)寶電子的開關電源芯片主要就是在長電進行封裝

銀聯(lián)寶開關電源芯片的制作流程？

2.硅錠切割：橫向切割硅錠形成圓形的單個硅片，也就是常說的晶圓。

3.晶圓涂膜：就是在原始的硅晶片表面增加一層二氧化硅構(gòu)成的絕緣層，通常工藝是將其放入高溫爐中加熱，通過控制時間使表面生成一層二氧化硅。

4.光刻膠：在晶圓旋轉(zhuǎn)過程中澆上光刻膠液體，這可讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。

5.光刻：光刻膠層隨后透過掩模被曝光在紫外線之下，變得可溶。掩膜上印著設計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，形成微處理器的每一層電路圖案。

6.溶解光刻膠：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膜被溶解掉了，清除留下的圖案。

7.蝕刻：使用化學物質(zhì)溶解掉暴露出來的晶圓部分

8.清除光刻膠

9.光刻膠：再次澆上光刻膠，然后光刻、洗掉曝光部分，剩的保護不會被離子注入的那部分。

8.離子注入：在真空系統(tǒng)中，用經(jīng)過加速的、要摻雜的原子的離子照射固體材料，形成特殊的注入層，改變硅的導電性。

10．清除光刻膠：離子注入完成，清除剩余的光刻膠。

11.電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。形成一個薄薄的銅層。

12.銅層：銅離子沉積在晶圓表面，形成銅層。

13.拋光：將多余的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

14.金屬層：在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局按照功能需求。

15.晶圓測試：接受功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進行對比。

16.晶圓切片

17.丟棄瑕疵

18.封裝

銀聯(lián)寶告訴您影響選型的/影響成本的重要參數(shù)

1.電源管理芯片本身的封裝不同也會影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC 四周都有引腳共計32個，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數(shù)量在100以上，試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。SOP小外形封裝。

2.電源管理芯片的選型大多是于方案相關的，因為它是擔負起對整個系統(tǒng)的電能變換、分配、檢測的。它是根據(jù)你不同的功能要求，不同的工作環(huán)境、不同的應用方向都需要相應的做出選擇的。同時一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會盡量不換型號和品牌的。

3.電源管理芯片在設計時首先要考慮的就是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性。因為它擔負起整個的電路的電流調(diào)節(jié)的作用，不容有失。像目前Infineon的產(chǎn)品穩(wěn)定性是業(yè)內(nèi)好，相應的價格方面也比較高。

銀聯(lián)寶的優(yōu)勢在哪里？

：我們是一家專注20年電源應用方案芯片供應商，銀聯(lián)寶是一家專注電源方案芯片應用公司，芯片設計公司友恩是我們控股公司，專注產(chǎn)品設計不對外銷售。

設計團隊是海歸和臺灣華人團隊，流片在上華，封裝大部在天水華天
另銀聯(lián)寶代理賽威同系列產(chǎn)品，是佛山國有投股，設計團隊在上海

因為友恩我們有控股，可以為客戶進行定制芯片，我每周要和友恩股東開股東會，所以U系列更好的配合市場需求開發(fā)新品。
貨源價格更有靈活性和穩(wěn)定性

小米石頭公司也是找我們開案子，然后找電源廠家做

我們主要電源客戶是天寶，帝聞，華陽，京泉華TCL