深圳銀聯(lián)寶科技認(rèn)為智能手機屬于較為復(fù)雜的電子設(shè)備，它集成了種類繁多的器件，現(xiàn)階段一部智能手機中，主要使用的芯片包括主芯片（應(yīng)用處理器，AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍(lán)牙等）等。另外，部分智能手機也會搭載專用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識別芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等。而電源管理芯片和電源IC有著莫大的關(guān)系。

       電源管理芯片或電源IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，電源ic在智能手機行業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的領(lǐng)域之一，也是技術(shù)的代表行業(yè)之一，據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計，2018年集成電路進口額高達(dá)2271億美元，對外依存度仍處于高位，近些年，在國家政策的引導(dǎo)下，國內(nèi)集成電路電源ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)步提升。

     電源管理芯片集成電路芯片設(shè)計作為半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，研發(fā)成本和技術(shù)壁壘相對稍低，是相對容易突破的環(huán)節(jié)，在手機電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈中亦是如此，國產(chǎn)廠商在手機的其他功能芯片領(lǐng)域已具有一定規(guī)模市場，但在存儲芯片領(lǐng)域仍處于技術(shù)研發(fā)和建廠階段。

國內(nèi)手機電源管理芯片現(xiàn)階段存在一些特點：