隨著互聯(lián)網的普及，電子產品與每個人的生活息息相關。作為電子產品中不可缺少的一部分，半導體行業(yè)一直都是大國之間的必爭要塞，尤其是芯片技術。電子產品的發(fā)展，5G基站的建設都需要高端的芯片技術來支撐，說芯片技術是半導體行業(yè)的標桿也不為過。誰能率先攻破壁壘，誰將為半導體行業(yè)帶來變數(shù)！事實上，銀聯(lián)寶已經在半導體行業(yè)已經有了成果。首當其沖的就是電源和控制穩(wěn)壓器IC，現(xiàn)有方案的電源和控制穩(wěn)壓器芯片，在尺寸上銀聯(lián)寶推出的產品有效解決了市場對于小封裝尺寸的需求。銀聯(lián)寶推出了LED照明、DCDC轉換器、開關電源芯片、ACDC同步轉換器等產品上均有突破。下面給大家介紹一款銀聯(lián)寶開關電源芯片U6271S。

U6271S開關電源芯片大功率可做到18W，典型輸出規(guī)格12V1.5A，12V1.25A，耐壓650V，適用于筆記本適配器，光電二極管監(jiān)控電源，電池充電器，電源適配器，開放式開關電源等。

U6271S開關電源芯片主要特點：

l 集成 650V MOSFET

l ±4% 恒流、恒壓精度

l 待機功耗<70mW

l 多模式原邊控制方式

l 工作無異音

l 優(yōu)化的動態(tài)響應

l 可調式線損補償

l 集成線電壓和負載電壓的恒流補償

l 集成完善的保護功能：

l 短路保護 (SLP)

l 過溫保護 (OTP)

l 逐周期限流保護 (OCP)

l 前沿消隱 (LEB)

l 管腳懸空保護

l VDD 過欠壓保護和箝位保護

l 封裝形式 SOP-8

毫無疑問，當下迫切需要的芯片技術壓力正在逼迫芯片技術企業(yè)朝著更高端方向發(fā)展。相信在不久的某一天將長成“參天大樹”。而作為推動開關電源芯片技術發(fā)展的千千萬萬企業(yè)中的一員，銀聯(lián)寶也正努力為半導體行業(yè)帶來變數(shù)。