韓聯(lián)社4月24日報道，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的長期化，

試圖通過并購（M&A）等方式在全球半導體業(yè)界內(nèi)擴張的嘗試接連受挫。

 美國智能手機芯片制造商高通與共同成立的合資企業(yè)華信通半導體（HXT）將于4月30日關閉。該公司2018年底推出半導體新產(chǎn)品后不到半年，突然宣布終止業(yè)務。 對此，

個人媒體芯智訊評價稱，“又多了一起中外合資失敗的事例”，并稱“雖然只是合資公司，

但半導體的一部分已經(jīng)倒塌，這一點令人惋惜”。 韓聯(lián)社指出，近四年來政府成立半導體基金并進行積極的投資，但因美國制裁導致失敗的并購事例少有7件。這是由于美國特朗普（Donald Trump）政府將以半導體產(chǎn)業(yè)崛起為核心目標之一的“制造2025”政策視為“經(jīng)濟侵略”，電源ic，ic廠家，開關電源芯片

對此進行應對而產(chǎn)生的結果。 相關閱讀 半導體崛起 韓媒：大部分是中美貿(mào)易戰(zhàn)的功勞 貿(mào)易談判后階段美加緊施壓 與半導體機構中斷交易 美國半導體行業(yè)拒絕加大購買芯片提議 擔心獲益 韓國半導體業(yè)界內(nèi)人士表示，

中美貿(mào)易戰(zhàn)對韓國經(jīng)濟產(chǎn)生不利影響令人擔憂，但若能使追趕韓國半導體技術的“后起之秀”止步不前，是一個好消息。因發(fā)展半導體技術的嘗試失敗會令其與韓國三星電子、SK海力士等半導體制造企業(yè)的技術差距進一步擴大。

 韓國《亞洲日報》4月17日報道，受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，“半導體崛起”將發(fā)展焦點從原件轉移設備上。由于美國主要對半導體制造產(chǎn)業(yè)進行牽制，對裝備產(chǎn)業(yè)的干涉沒有加強力度，因此得以實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)中原件、裝備同步增長。 但業(yè)內(nèi)人士指出，如果沒有半導體設備即使有原件或是技術都無法半導體產(chǎn)業(yè)的落后，因此還是會繼續(xù)嘗試在美國的抵制下發(fā)展半導體制造產(chǎn)業(yè)。