電源管理芯片TB6806的未來發(fā)展趨勢是什么？
新能源汽車?無人駕駛車輛?充電樁? LED?識別.這些是當(dāng)今受歡迎的標(biāo)簽，小到生命照明?汽車?移動終端，大到工業(yè)?太陽能?蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施?開關(guān)電源這類應(yīng)用，是與電源芯片的痕跡密不可分。
隨著越來越多的電子設(shè)備在生活中，電源設(shè)計要求越來越高：包括更嚴(yán)格的規(guī)格?逐漸縮短周期?的高成本壓力和越來越多的差異化大功率電源的需求。
面對日益增長的供電技術(shù)要求，銀聯(lián)致力于功率芯片的快速發(fā)展，在小型化的?節(jié)能環(huán)保?強(qiáng)大的?價格下降等方面，給電源管理帶來新的挑戰(zhàn)，主要有幾個要求：
包裝要求
好服務(wù)
集成電路設(shè)計
電源轉(zhuǎn)換效率提高，電源IC應(yīng)用
高電流/低輸出電壓應(yīng)用
銀聯(lián)寶電源芯片TB6806是一款初級側(cè)反饋準(zhǔn)諧振模式AC/DC電源控制芯片。它集成了600V高壓功率MOS管，用于充電器，適配器和LED驅(qū)動器。實(shí)現(xiàn)±4％的恒定電壓恒定電流精度和70mW的小剩余功耗。線電壓補(bǔ)償建立在恒壓模式下。準(zhǔn)諧振控制用于實(shí)現(xiàn)率和良好的EMI性能，滿足六級能效標(biāo)準(zhǔn)的要求。
銀聯(lián)Power Chip TB6806的特點(diǎn)：
QR-PSR控制提高了工作效率
內(nèi)置600V功率MOSFET
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