電源管理芯片IC性能如何得到充分發(fā)揮
銀聯(lián)寶科技認(rèn)為 電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中不可或缺產(chǎn)品，隨著電子技術(shù)的更新?lián)Q代，只有充分利用好電源管理芯片ic，才能跟上時(shí)代更新的步伐。在電子元件的使用過(guò)程中如何讓電子產(chǎn)品性能更加的發(fā)揮，我們以電源管理芯片IC為例，銀聯(lián)寶為你推薦使用妙招：
銀聯(lián)寶IC廠家建議首先要解決的是電源管理芯片ic的轉(zhuǎn)換率。
銀聯(lián)寶IC廠家認(rèn)為電源管理芯片ic的轉(zhuǎn)換率問(wèn)題，一直是技術(shù)創(chuàng)新的方向。由于市場(chǎng)對(duì)電源的效率要求越來(lái)越嚴(yán)格，它已成為上游廠商共同的奮斗目標(biāo)之一，半導(dǎo)體廠商在提升效率方面力爭(zhēng)從器件方面進(jìn)行：比如通過(guò)新的控制技術(shù)降低靜態(tài)功耗，降低輕載功耗；通過(guò)器件集成的特性提升整體工作效率，如電源器件通過(guò)檢測(cè)系統(tǒng)的工作狀態(tài)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)輸出電壓來(lái)達(dá)到效率優(yōu)化的目的；在功率器件方面通過(guò)工藝改進(jìn)來(lái)提率。各種所做的提升均為綠色能源理念做出應(yīng)有的努力。
“對(duì)于半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，主要是開(kāi)發(fā)新的技術(shù)，能制造出耐壓更高、導(dǎo)通損耗更小、開(kāi)關(guān)速度更高的各類(lèi)型半導(dǎo)體元件，以期能配合更多新型的率拓樸完成轉(zhuǎn)換，才能滿足市場(chǎng)的要求。”銀聯(lián)寶IC廠家表示。
半導(dǎo)體廠商輔助提升電源系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換效率有如下幾種方式：
1、給CPU/GPU供電的DC-DC支持動(dòng)態(tài)調(diào)壓；
2、多路并聯(lián)DC-DC；
3、采用更的封裝技術(shù)，降低封裝寄生參數(shù)帶來(lái)的損耗；
4、針對(duì)特定的應(yīng)用領(lǐng)域，定制效率曲線。
通過(guò)系列的對(duì)策，電源管理芯片ic的作用才能被充分的利用起來(lái)，同時(shí)為之后的技術(shù)發(fā)展創(chuàng)造的進(jìn)一步空間。
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