現(xiàn)在有一些很有趣的現(xiàn)象，原本十分小巧的手機等設(shè)備越來越追求大屏，而手機配件電源適配器卻追求小巧美觀，以前的電源適配器都是很大的一坨，但是現(xiàn)在許多卻可以隨身揣在兜里。電源適配器是如何越變越小的呢，我們可以使用單片集成開關(guān)電源芯片，提高了適配器的器件安裝密度，同時電子元器件體積的減小。使得理論上縮小電源適配器的體積成為了可能。

銀聯(lián)寶科技推出的單片集成的5V 1A電源芯片——U65113外圍元件少，比較簡單，內(nèi)部集成了700V高雪崩能力的功率BJT。U65113 采用多模式加QR控制，調(diào)幅控制和調(diào)頻控制相結(jié)合，提高系統(tǒng)的效率和可靠性。恒流流輸出模式中，芯片采用調(diào)頻控制方式，同時集成了線電壓和負(fù)載電壓的恒流補償。采用U65113可以工作無異音，同時保證優(yōu)異的動態(tài)性能。

5W系列 5V1A能效六級電源芯片方案U65113

l 內(nèi)置超高壓功率BTJ

l 谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高

l 多模式原邊控制方式

l 優(yōu)異的動態(tài)響應(yīng)

l 集成動態(tài)三極管驅(qū)動電路

l 工作無異音

l 優(yōu)化的 EMI 性能

l 恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%

l 超低待機功耗 <30mW

l CV 模式可編程輸出線壓降補償

l 內(nèi)置完善的保護(hù)功能：

l 輸出短路保護(hù) (FB SLP)

l 逐周期限流保護(hù)（OCP)

l 前沿消隱 (LEB)

l 芯片過溫保護(hù) (OTP)

l VDD 過壓、欠壓和箝位保護(hù)

l 輸出過壓保護(hù)功能 (FB OVP)

l SOP-7 封裝

集成5V 1A電源芯片 U65113，外觀越來越小了，但是其功率依然是很足的，同時其使用效率也越來越高！