PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。

（1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。

（2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。

（3）布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線短；高電壓、大電流信號(hào)應(yīng)與低電壓、小電流的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要足夠大。

（4）相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局。

（5）按照均勻分布、平衡和版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。

（6）發(fā)熱元件一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件均應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

（7）元器件的排列應(yīng)便于調(diào)試和維修，即小元件周圍不能放置大元件，需調(diào)試的元器件周圓要有足夠的空間。

銀聯(lián)寶科技5V2A的PCB板圖:

銀聯(lián)寶科技5V2A的電源方案BOM表：

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