為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新型電子元器件的技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用水平提高，在 5G 商用爆發(fā)前夕，2019 5G 新型電子元器件創(chuàng)新發(fā)展論壇在展會(huì)期間如期舉辦，論壇圍繞 5G 產(chǎn)業(yè)展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備，旨在助力電源芯片、電子元器件行業(yè)把握發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

5G 時(shí)代，高速 PCB 、電源芯片面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？目前處于 5G 建網(wǎng)的中期階段，基站建設(shè)主要以宏基站為主，再用微基站作為補(bǔ)充，加大加深覆蓋區(qū)。隨著網(wǎng)絡(luò)深入部署，小基站需求會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。通訊基站的大批量建設(shè)與升級(jí)換代對(duì)高頻高速 PCB 形成海量需求，PCB 、電源芯片正迎來(lái)新一輪升級(jí)換代的需求。重慶方正高密電子有限公司技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用部技術(shù)唐耀表示，5G 時(shí)代下，高速 PCB 廣泛分布于企業(yè)網(wǎng)（ICT）、IT／ 數(shù)據(jù)（云 DC）、運(yùn)營(yíng)商無(wú)線（基站）等多領(lǐng)域中。在 5G 下高速 PCB 的發(fā)展歷程中，高速化對(duì) PCB 也提出了信號(hào)質(zhì)量、加工工藝、測(cè)量技術(shù)等多方面新的挑戰(zhàn)。

測(cè)試測(cè)量如何助力 5G 走向規(guī)模商用？隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，終端和流量都取得了迅猛的增長(zhǎng)。5G 通過(guò)其高性能、低延遲和高容量的特性帶來(lái)網(wǎng)絡(luò)的變革。5G 時(shí)代網(wǎng)絡(luò)的演變，eMBB（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶）、mMTC（大規(guī)模機(jī)器通信）、uRLLC（高可靠低時(shí)延通信）等 5G 三大應(yīng)用場(chǎng)景將要催生出新的應(yīng)用和載體。高速的物理連接作為 5G 的基礎(chǔ)，憑借網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的更新和以太網(wǎng)聯(lián)盟的技術(shù)發(fā)展方向，速度和性能成為 5G 時(shí)代追求的目標(biāo)。

同時(shí)，隨著布線標(biāo)準(zhǔn)近幾年的更新，提供了更多的基于小基站、邊緣計(jì)算、云計(jì)算等數(shù)據(jù)線纜連接實(shí)施方案。并且，根據(jù)多種 IEEE 新完成的標(biāo)準(zhǔn)，滿足了 5G 時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的速度需求，利用更少光纖實(shí)現(xiàn)更高速度成為主題；減少支持該速度所需的通道；完成 25G 以太網(wǎng)系列標(biāo)準(zhǔn)等。

綜上所述，可以看到我國(guó)電子元器件、電源芯片面臨著諸多挑戰(zhàn)。隨著貿(mào)易的緊張局勢(shì)和 5G 時(shí)代的到來(lái)，給了國(guó)產(chǎn)廠商一個(gè)機(jī)會(huì)，銀聯(lián)寶電源芯片亦會(huì)去追趕，任重道遠(yuǎn)，需砥礪前行。