- [行業(yè)新聞]5G時(shí)代下，PCB、電源芯片等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)2020年05月18日 13:48
- 為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新型電子元器件的技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用水平提高，在 5G 商用爆發(fā)前夕，2019 5G 新型電子元器件創(chuàng)新發(fā)展論壇在展會(huì)期間如期舉辦，論壇圍繞 5G 產(chǎn)業(yè)展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備，旨在助力電源芯片、電子元器件行業(yè)把握發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。 5G 時(shí)代，高速 PCB 、電源芯片面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？目前處于 5G 建網(wǎng)的中期階段，基站建設(shè)主要以宏基站為主，再用微基站作為補(bǔ)充，加大加深覆蓋區(qū)。隨著網(wǎng)絡(luò)深入部署，小基站需求會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。通訊基站
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