開(kāi)關(guān)電源芯片,肖特基二極管,銀聯(lián)寶,電源管理芯片,LED驅(qū)動(dòng)芯片,電源IC，適配器芯片

11-21 2019: 銀聯(lián)寶科技的電源方案值得信賴在電子產(chǎn)品逐漸增多的現(xiàn)代，隨著智能機(jī)搭載越來(lái)越多的重要功能,智能機(jī)斷電也成了一件大麻煩。在兼顧智能機(jī)輕薄的同時(shí),要減緩現(xiàn)代人的「低電量焦慮癥」, 那就只能盡量提高智能機(jī)的充電速度了一「快速充電」 (簡(jiǎn)稱「快充」) 技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。在2019年，銀聯(lián)寶推薦了-款PD快充的電源方案--TB3865。TB3865是一款高度集成的電流模式PWM控制驅(qū)動(dòng)外置650V MOSFET ,并且該芯片采用TB3865提供完善的各種保護(hù)以及自恢復(fù)功能,包括逐周期電流限制( OCP ),過(guò)載保護(hù)( 查看詳情

11-21 2019: 推薦銀聯(lián)寶同步整流芯片U7711 電子技術(shù)的快速發(fā)展隨著六級(jí)能效的實(shí)施及快速充電技術(shù)的普及,同步整流在反激變換器中得到了電源工程師們的廣泛應(yīng)用，同步整流( SR )是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET取代整流二極管以降低損耗的一項(xiàng)新技術(shù)。它能提升轉(zhuǎn)換效率,并可利用其二次側(cè)的優(yōu)勢(shì)電源指標(biāo),符合開(kāi)關(guān)電源小型化、高能效、智能化的發(fā)展趨勢(shì)。從拓?fù)浼軜?gòu)角度,同步整流可分為High side和Low side兩大類, High side由于SR驅(qū)動(dòng)電流大, SR參考地與輸出地分開(kāi), EMC較好;具有高壓自供電影查看詳情

11-21 2019: 銀聯(lián)寶揭秘開(kāi)關(guān)電源芯片的生產(chǎn)過(guò)程電子技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中，電源管理芯片制造過(guò)程一般包括電源芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜,首先是集成電路芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,生成的“圖樣”。開(kāi)關(guān)電源管理芯片的原料晶圓:晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化電源管理芯片的原料晶圓:晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要求的越高。晶圓涂膜:晶圓查看詳情

11-21 2019: 如何看出電源管理IC是翻新還是散貨現(xiàn)代科技的發(fā)展使幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng),元器件市場(chǎng)上部分商家在利益的驅(qū)逐下,電源管理ic翻新也成為越來(lái)越常見(jiàn)的問(wèn)題,散新貨、翻新貨、假貨、原字原腳貨等充斥其間,說(shuō)到原裝電子元器件的真假,無(wú)非就是需要辨別一下，所以我們需要一些常識(shí)來(lái)辨別這些電源管理芯片。外觀檢測(cè):來(lái)貨包裝狀況,器件生產(chǎn)批號(hào),標(biāo)簽等確認(rèn),器件的表面狀況、Marking標(biāo)準(zhǔn)、重要標(biāo)志，器件logo, IC管腳狀況，本體特征，PIN1標(biāo)志等。 Decap (開(kāi)蓋測(cè)試) :用化學(xué)試劑腐蝕IC的本體,使用高倍顯微鏡查看詳情

11-20 2019: 電源IC這些事，你知道多少呢？一、電源IC是什么? 電源ic是指開(kāi)關(guān)電源的脈寬控制集成，電源ic靠它來(lái)調(diào)整輸出電壓電流的穩(wěn)定，生活中需要用到它的電器有電視機(jī)，電冰箱等等。隨著電子技術(shù)的發(fā)展, 尤其是目前便攜式產(chǎn)品和節(jié)能環(huán)保的提倡, 電源ic發(fā)揮的作用越來(lái)越大。幾年前, 電源ic還僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC/DC轉(zhuǎn)換器, 但現(xiàn)在電源ic涵蓋很多內(nèi)容,包括DC/DC、LDO(低壓差線形穩(wěn)壓器)、電池充放電管理、PWM控制器、Reset、PFC(功率因數(shù)校正)、節(jié)能控制、功率MOSEFT等等。電源ic現(xiàn)在的查看詳情

11-20 2019: 六級(jí)能效開(kāi)關(guān)電源管理芯片U6203D 如今，節(jié)能減排被大眾所接受，能源在減少，主動(dòng)模式能耗的效率成為了主要的關(guān)注點(diǎn)，因此美國(guó)政府發(fā)布了新標(biāo)準(zhǔn)以減少每年溫室氣體排放量。美國(guó)能效DOE VI標(biāo)準(zhǔn)能效6級(jí)同時(shí)也順應(yīng)綠色、環(huán)保、節(jié)能這個(gè)趨勢(shì)在電源方面做出了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，銀聯(lián)寶電源目前已采用新方案能效方案，所有3W-150W開(kāi)關(guān)電源管理芯片滿足六級(jí)能效要求。銀聯(lián)寶科技典型六級(jí)能效的開(kāi)關(guān)電源管理芯片U6203D是一款高性能電流模式PWM電源開(kāi)關(guān)，適用于離線反激式轉(zhuǎn)換器應(yīng)用。該IC內(nèi)置通用初級(jí)側(cè)CC控制，簡(jiǎn)化了隔離電源設(shè)計(jì)，查看詳情

11-20 2019: 電源IC設(shè)計(jì)需要哪些軟件呢？ IC設(shè)計(jì)工具很多，其中按市場(chǎng)所占份額排行為Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。 1）設(shè)計(jì)輸入工具：像Cadence的composer，viewlogic的viewdraw，硬件描述語(yǔ)言VHDL、Verilog HDL是主要設(shè)計(jì)語(yǔ)言，許多設(shè)計(jì)輸入工具都支持HDL。另外像Active—HDL和其它的設(shè)計(jì)輸入方法，包括原理和狀態(tài)機(jī)輸入方法，設(shè)計(jì) FPGA/CPLD的工具大都可作為IC設(shè)計(jì)的輸入手段，如Xilinx、Altera等公司提供的開(kāi) 查看詳情

11-20 2019: 開(kāi)關(guān)電源芯片的電路分幾種呢？開(kāi)關(guān)電源芯片簡(jiǎn)單分為4種電路，銀聯(lián)寶科技小編簡(jiǎn)單給大家介紹下：種：Buck電路首先我們要講的就是Buck電路。 Buck電路也成為降壓(step-down)變換器。它的電路圖是下面這樣的：晶體管，二極管，電感，電容和負(fù)載構(gòu)成了主回路，下方的控制回路一般采用PWM(脈沖寬度調(diào)制)芯片控制占空比決定晶體管的通斷。 Buck電路的功能是把直流電壓Ui轉(zhuǎn)換成直流電壓Uo，實(shí)現(xiàn)降壓目的。種：反激變換器電路反激式開(kāi)關(guān)電源是指使用反激高頻變壓器隔離輸入輸出回路的開(kāi)關(guān) 查看詳情

11-20 2019: MOS管電流余量如何設(shè)計(jì)及分析呢？ MOS管電流可靠性設(shè)計(jì)原則其一是防范變壓器氣隙處理不當(dāng)時(shí)變壓器磁芯飽和導(dǎo)致過(guò)流。氣隙和制造過(guò)程相關(guān)，需供應(yīng)商監(jiān)控其波動(dòng)。氣隙過(guò)小，導(dǎo)致磁飽和；氣隙過(guò)大，漏感過(guò)大，效率降低，發(fā)熱嚴(yán)重。實(shí)際測(cè)試時(shí)變壓器原邊電流如出現(xiàn)瞬時(shí)尖峰即為飽和。其二是大負(fù)載條件下MOS管的瞬態(tài)電流保證余量足夠。 MOS 管電流和變壓器原邊電流相等。一般地，一個(gè)電源設(shè)計(jì)完成后，副邊各電流峰值Io是由輸出大負(fù)載及大占空比Dmax決定，副邊平均峰值電流 : Ispa = Io / (1-Dmax ) 查看詳情

11-20 2019: 電源芯片的PCB Layout如何布局呢？上面已經(jīng)確定變壓器，原理圖，以及電解電容，其它的基本上都是標(biāo)準(zhǔn)件了。由 sch 生成網(wǎng)絡(luò)表，在 PCB file 里定義好板邊然后加載相應(yīng)的封裝庫(kù)以后，可以直接導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，進(jìn)行布局；因?yàn)檫@個(gè)板相對(duì)比較簡(jiǎn)單，也可以直接布板，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表是一個(gè)非常好的設(shè)計(jì)習(xí)慣。 PCB layout 不是怎么連線，重要的是如何布局；一般來(lái)說(shuō)布局OK的話，畫板就輕松多了。在布局與布板方面： 1）RCD 吸收部分與變壓器形成的環(huán)面積盡量小；這樣可以減小相應(yīng)的輻射和傳導(dǎo)； 2）地線盡量的短和寬查看詳情