芯片制造，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈投資的60%以上。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅看規(guī)模，還要看制造工藝。比如制程線寬，線寬越小，單位面積芯片內(nèi)整合的晶體管數(shù)量越多，芯片性能越強(qiáng)大。深圳銀聯(lián)寶二十年專注研發(fā)各類芯片！近期也推出新款快充電源芯片TB3890。
TB3890屬于六級(jí)能效的開關(guān)電源芯片，TB3890外部集有高雪崩功率的MOSFET，支持DCM和CCM的原邊恒流、副邊恒壓控制，并獨(dú)有的封裝腳位（SOP-8/DIP-B），可兼容多種啟動(dòng)供電模式。TB3890具體的IC特性有如下幾點(diǎn)：
±1%恒壓精度，±4%恒流精度
待機(jī)功耗＜70mW
滿載固定65KHz開關(guān)頻率，輕載Burst Mode
綠色省電模式工作，優(yōu)化的環(huán)路控制
啟動(dòng)和工作電流
集成線電壓、電感恒流補(bǔ)償技術(shù)
VDD欠壓保護(hù)（UVLO）/VDD過壓保護(hù)（OVP）/過熱保護(hù)（OTP）/逐周期電流限制
使用專用于QC2.0快充、OC3.0快充、Type C PD快充等的開關(guān)電源芯片——TB3890，讓你的手機(jī)“充電5分鐘，通話兩小時(shí)”。你想了解要更多的快充芯片，歡迎選擇銀聯(lián)寶電子！
銀聯(lián)寶制造芯片，“片片”皆精品！銀聯(lián)寶科技電源芯片生產(chǎn)廠家實(shí)力強(qiáng)，有保障，擁有的團(tuán)隊(duì)，屆時(shí)，銀聯(lián)寶科技是您開關(guān)電源芯片的平臺(tái)，銀聯(lián)寶本著低價(jià)格、率，低功率，應(yīng)的宗旨，向市場推送更的電源芯片，同時(shí)，我們將為您提供、方便、理想的服務(wù)，elanpo銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)將為您提供合理的建議。