銀聯(lián)寶科技相信各位LED照明開發(fā)者都對LED芯片的性能及功能已很熟悉了，但對于LED照明芯片和燈珠的生產(chǎn)流程大家是否都熟悉呢？本文就銀聯(lián)寶IC廠家將為大家補上這段基礎知識，對LED明芯片和燈珠的生產(chǎn)過程進行詳解，大家快隨小編來一起看一看吧。
銀聯(lián)寶科技LED芯片生產(chǎn)過程
清洗------拋光------光刻機------切割機------測割機------測試分揀------芯片成品
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵，圖1是LED芯片生產(chǎn)過程。
LED燈珠生產(chǎn)過程
固晶------烘烤------焊線------點膠------烘烤------LED燈珠成品------包裝------分光------切腳
LED燈珠的封裝是根據(jù)LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產(chǎn)品的品質(zhì)關(guān)鍵，是LED封裝過程。
從上面描述的LED從材料到燈珠的生產(chǎn)過程可以看出：
銀聯(lián)寶科技對LED的制造是復雜與高技術(shù)含量，在這個過程中，只要一個環(huán)節(jié)出問題，LED燈珠就失去品質(zhì)性能，在整個工藝過程，同一批原材料會由于生產(chǎn)過程的非工藝原因?qū)е路庋b的成品有不同的品質(zhì)，從外觀無法分辨。
封裝的燈珠通過分光篩選成不同質(zhì)量的燈珠，這些燈珠基本上由價格的差異進行銷售，殘次品都可以按重量銷售，LED市場的這種現(xiàn)象導致LED燈具產(chǎn)品的價格會相差很大。
在看完以上的內(nèi)容后，大家是否覺得了解LED芯片和LED燈珠的流程是十分有必要的一件事呢？因為生產(chǎn)過程直接關(guān)系到這些器件的產(chǎn)品質(zhì)量，而產(chǎn)品質(zhì)量則影響設計的終效率。因此，通過對器件的深入了解來進行好壞的判別是非常有必要的。更多LED芯片內(nèi)容可關(guān)注：http://www.westmont.com.cn