集成物聯(lián)網(wǎng)、云平臺(tái)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人農(nóng)機(jī)的遠(yuǎn)程控制、作業(yè)監(jiān)控、路徑規(guī)劃等，通過(guò)一部手機(jī)，足不出戶掌握農(nóng)作物長(zhǎng)勢(shì)，并控制農(nóng)事活動(dòng)。深圳銀聯(lián)寶科技推出的手機(jī)充電器電源管理芯片U25136，希望能貢獻(xiàn)薄利，助力三農(nóng)！
電源管理芯片U25136腳位特點(diǎn)：
1 FB 輸出反饋和消磁檢測(cè)管腳。
2 GND 芯片參考地管腳。
3 VDD 芯片供電腳。
4 CS 電流采樣輸入管腳。
5、6、7、8 C 內(nèi)置功率三極管集電極輸入管腳。
電源管理芯片U25136特點(diǎn)分析：
▲內(nèi)置超高壓功率 BTJ
▲谷底開通、原邊控制、系統(tǒng)效率高
▲多模式原邊控制方式
▲優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)
▲集成動(dòng)態(tài)三極管驅(qū)動(dòng)電路
▲工作無(wú)異音
▲優(yōu)化的 EMI 性能
▲恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%
▲超低待機(jī)功耗 <50mW
▲CV 模式可編程輸出線壓降補(bǔ)償
▲內(nèi)置完善的保護(hù)功能：
輸出短路保護(hù) (FB SLP)
逐周期限流保護(hù)（OCP)
芯片過(guò)熱保護(hù) (OTP)
VDD 過(guò)壓、欠壓和箝位保護(hù)
輸出過(guò)壓保護(hù)功能 (FB OVP)
▲SOP-8 封裝
數(shù)字技術(shù)與農(nóng)業(yè)農(nóng)村加速融合，正改變著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)，也改變著農(nóng)村生活。深圳銀聯(lián)寶科技也時(shí)刻關(guān)注下沉市場(chǎng)各應(yīng)用場(chǎng)景所需要的電源管理芯片，一起朝著生態(tài)化、高效化、智慧化快速發(fā)展！