12.銅層：銅離子沉積在晶片的表面上以形成銅層。

13.拋光：拋光多余的銅，即拋光晶片表面。

14.金屬層：在不同的晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局符合功能要求。

15.晶圓測試：接受功能測試，使用參考電路模式并比較每個芯片。

16.晶圓切片

17.棄掉瑕疵

18.包裝

影響選擇/影響成本的4個重要參數

1.電源管理芯片本身的不同封裝也會影響成本。例如，常用的DIP雙列直插式? PLCC總共有32個引腳，尺寸小，性能高。 PQFP的引腳間距小于100，適用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。 SOP小概要包。

2.電源管理芯片的選擇大多與程序有關，因為它負責整個系統(tǒng)的電源轉換?分配?檢測。它基于您的不同功能要求，不同的工作環(huán)境?需要相應地選擇不同的應用方向。同時，一旦選擇了重置成本，一般購買者將盡量不改變模型和品牌。

3.電源管理芯片的首要考慮因素是產品的穩(wěn)定性。?耐壓?持久性。因為它承擔整個電路的電流調節(jié)的作用，所以沒有損失。像英飛凌目前的產品穩(wěn)定性是業(yè)內好的，相應的價格也相對較高。

5技術特點/行業(yè)發(fā)展趨勢

1.從智能手機?平板電腦和其他互聯(lián)網手持設備將變得“小”，因此電源管理芯片將擁有更小的封裝，包括更少的外設和更高的集成度。

智能設備的另一個特點是“大”，這是指高性能。智能手機CPU從“四核”升級到“八核”，圖像處理器性能的提升以及設備功能模塊日益增加的復雜性推動了對更大輸入電流的需求，從而大大增加了消耗。因此，如何在電源管理芯片之間找到平衡大小?的性能?功耗是目前廠商的主要方向。近年來，電源管理IC技術呈現出越來越模塊化的趨勢。模塊化電源管理IC可以有效降低系統(tǒng)設計的復雜性，節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)的長期可靠性，并且也是有效的。降低系統(tǒng)成本的好處是顯而易見的。電源管理IC的模塊化趨勢也反映在電路板上其他芯片的“集成”中。市場上電源管理IC和主芯片之間的通信和監(jiān)控等功能的集成也在增加。

近，一些原始工廠開始整頓現有渠道，減少代理商數量，并削減一些資格不足的代理商。?無效。與TI一樣，這一消息將減少代理商的數量，但業(yè)內人士認為，它可能會取消一些歐美代理商，而亞太地區(qū)不會產生太大影響。在歐洲和美國，TI以直接供應為主，約占50％。像ROHM一樣，有計劃取消一些代理商。

6行業(yè)布局

在物聯(lián)網?可穿戴電子產品?移動?當智能手機和平板電腦的熱潮勢不可擋時，電源管理芯片的競爭越來越激烈。從產業(yè)布局的角度來看，電源管理芯片在市場和技術方面都占據主導地位，尤其是在美國。雖然ST?恩智浦和英飛凌三家歐洲廠商也非常具有競爭力，但電源管理芯片只是其眾多產品線中的一家，而美國廠商則有PI?飛兆半導體? TI?安森US?微核等等。供應商，主要是專注于電源管理的供應商。歐洲和美國在電源管理芯片市場的強勢格局已經持續(xù)多年，這種模式將在未來幾年繼續(xù)。但這并不意味著來自其他地區(qū)的新進入者沒有機會。在，有仕蘭微電子公司?華晶?樂山等公司從事電源管理芯片的研發(fā)，雖然產品基本上于LDO?和LED驅動器產品，但畢竟在市場上取得了一定的成功。這些供應商已經在電源管理芯片的低端領域具有一定的競爭力。