氮化鎵是提高功率密度和提高多種應(yīng)用中電源系統(tǒng)和電源效率的關(guān)鍵一步。在設(shè)計(jì)中使用GaN的公司數(shù)量正在迅速增長。降低功耗和提高效率至關(guān)重要。深圳銀聯(lián)寶科技新推出的氮化鎵快充芯片U8722DE，是一款集成E-GaN的高頻高性能準(zhǔn)諧振模式交直流轉(zhuǎn)換功率開關(guān)。芯片集成高壓啟動(dòng)電路，可獲得快速啟動(dòng)功能和超低的工作電流，實(shí)現(xiàn)小于30mW的超低待機(jī)功耗。
氮化鎵快充芯片U8722DE主要特點(diǎn)：
1.集成高壓啟動(dòng)功能
2.超低啟動(dòng)和工作電流，待機(jī)功耗 <30mW
3.谷底鎖定模式， 最高工作頻率兩檔可調(diào)(220kHz，130kHz)
4.集成 EMI 優(yōu)化技術(shù)
5.驅(qū)動(dòng)電流分檔配置
6.集成 Boost 供電電路
7.集成完備的保護(hù)功能：
VDD 過壓/欠壓保護(hù) (VDD OVP/UVLO)
輸出過壓保護(hù) (OVP)
輸入欠壓保護(hù) (BOP)
片內(nèi)過熱保護(hù) (OTP)
逐周期電流限制 (OCP)
異常過流保護(hù) (AOCP)
短路保護(hù) (SCP)
過載保護(hù) (OLP)
過流保護(hù) (SOCP)
前沿消隱 (LEB)
CS 管腳開路保護(hù)
8.封裝類型 ESOP-7
氮化鎵快充芯片U8722DE和昂寶OB2733、南芯SC3055對(duì)比，功能更全，負(fù)壓采樣可靠性更高，有BOP，高壓啟動(dòng)待機(jī)更優(yōu)、頻率更高，可調(diào)驅(qū)動(dòng)。BOOST供電能做3.3~20V，SR輕載應(yīng)力優(yōu)化。ESOP-7封裝比SOP-7 封裝尺寸大，同規(guī)格散熱更好。具體腳位如下：
1 CS I/O 電流采樣輸入、最高頻率選擇管腳
2 FB P 系統(tǒng)反饋輸入管腳
3 DEM I/O 消磁檢測、輸出 OVP 檢測、驅(qū)動(dòng)能力分檔判定管腳
4 VDD P 芯片供電管腳
5 SW P Boost 電路內(nèi)置 MOS 的漏極管腳
6/7 GND P 芯片參考地
8DRAIN P 內(nèi)置高壓 GaN FET 漏極、高壓啟動(dòng)供電管腳
氮化鎵技術(shù)越來越多地用于高電壓應(yīng)用。這些應(yīng)用需要具有更大功率密度、更高能效、更高開關(guān)頻率、更出色熱管理和更小尺寸的電源。除了數(shù)據(jù)中心，這些應(yīng)用還包括HVAC系統(tǒng)、通信電源、光伏逆變器和筆記本電腦充電電源。提前了解深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵快充芯片U8722DE，提前把握“芯”風(fēng)向！